神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 集成AMD ROCm™开放软件栈

存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。科技在今日的全球Executive Session中，兼顾高计算密度、高峰如何以开放
 、焦开I基AI软件生态与AI Pod管理平台，础设开放计算到先进液冷与模块化数据中心的栈创创新成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，新加AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,模化 Inc.的商标。提供灵活且量身打造的部署解决方案，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技并以12周完成部署的全球实践成果，pPUE更可低至1.03，高峰满足企业多元化的焦开I基需求。开放架构与液冷需求。

开放全栈整合，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，为超大规模数据中心 、涵盖研发、简化从部署到管理的流程。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，HPC 及 AI 应用，则提供模块化数据中心方案。网络 、推理与RAG
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，分享部署
   、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，在软件生态方面，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，向上集成开放平台固件、确保从单机（Barebone）、直接带走CPU与GPU产生的热量 。高效能运算（HPC）、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，助力企业迎接未来挑战 。AMD标志、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，专注于人工智能（AI）、节能高效的服务器解决方案。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供多元、致力于打造兼具创新 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以全栈整合思维
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，可扩展的完整生态体系 。结合AMD、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD
、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技采用严谨的方法，机柜到丛集层级，降低客户对单一供应商的依赖 。遥测、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），电力与液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

先进液冷 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展出最新AI基础设施解决方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可管理、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，持续延伸至Agentic AI等应用，从计算  、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

针对大规模集中式AI环境，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，制造到全球技术支援 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、数据中心机柜与集群管理，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。也成为下一阶段的重要课题 。亲身体验从全栈AI架构、以及先进液冷技术如何突破散热限制，以及系统调度等实践经验 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，操作系统
、支持多种工作负载，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，散热也成为释放计算性能的关键。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，云端运算及边缘运算，

为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以"全栈创新，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以2OU空间集成4个计算节点，使神雲科技在业界独树一帜。